手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。


　　隨著全球移動通信技術日新月異的發(fā)展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGA IC，這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的精密焊接機去把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。

　　傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

　　使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。

　　鑫全利激光研發(fā)生產的激光焊接機主要針對薄壁材料，異性金屬材料精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、疊焊；能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單，可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。

　　鑫全利激光是研制和生產標識的激光設備專業(yè)廠家。經過多年不懈地努力，創(chuàng)建“超速悍”品牌，公司已具備自主研發(fā)和制造激光焊接機、激光打標機、激光切割機的綜合研制和生產能力。想了解更多的激光焊接機價格，歡迎您的來電咨詢，咨詢熱線：0757-23619000